另一个需要考虑的重要因

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刀片划片的切割质量是半导体制造的关键因素。随着晶圆变得越来越薄，刀片切割的难度也随之增加。此外，聚酰亚胺涂层晶圆具有更容易碎裂的重金属层。然而，工艺工程师可以优化切割工艺，以实现最大产量，同时最大限度地减少刀片损坏。素是刀片的粘结硬度。金刚石和基体材料之间的结合硬度会对刀片的切割质量产生巨大影响。


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